ООО «ЕМС-Материалс»

Разработка, изготовление и монтаж печатных плат

Используемые материалы:
Arlon, Dow, Dupont, Isola, ITEQ, Jiu Yao, KB, Panasonic, Relong, Rogers, ROHM and HAAS, Roda, Sytech, Taconic, TAIYO INK, TUC, Ventec, Wangling и ряд других.

Просьба направлять Ваши запросы на е-мейл: info@emc-m.ru

Основные технологические возможности

||

Жесткие печатные платы (параметры/материалы)

||

Параметры платы Значения
(дюйм)
Значения
(мм)
Количество слоев
1–30>
1–30>
Макс. размер платы
24" x 47"
610 x 1200 мм
Мин. толщина платы (1–2 слоя)
4mil
0.1 мм
Мин. толщина платы (4 слоя)
10mil
0.25 мм
Мин. толщина платы (6 слоев)
16mil
0.4 мм
Мин. толщина платы (8 слоев)
16mil
0.4 мм
Мин. толщина платы (10 слоев)
32mil
0.8 мм
Мин. толщина платы (12 слоев)
40mil
1.0 мм
Мин. толщина платы (14 слоев)
48mil
1.2 мм
Мин. толщина платы (16 слоев)
54mil
1.4 мм
Мин. толщина платы (18 слоев)
62mil
1.6 мм
Мин. толщина платы (>20 слоев)
62mil
1.6 мм
Диапазон толщины платы
14 – 276mil
0.35 – 7 мм
Макс. толщина фольги
15oz
525 мкм
Мин. размер отверстия
3mil
0.075 мм
Допуск по диаметру PTH
±2mil
±0.05 мм
Допуск по диаметру NPTH
±1mil
±0.025 мм
Отклонение положения отверстия
±3mil
±0.075 мм
Допуск по контуру
±4mil
±0.1 мм
Шаг S/M
3mil
0.075 мм
Соотношение сторон
18:01
Термоудар
5x10sec@288
Деформация@скручивание
<=0.7%
Класс огнестойкости
94V-0
Контроль импеданса
±5%

||

ВЧ и СВЧ печатные платы (возможности)

||

Параметры платы Значения
Количество слоев
1–20
Материалы
Rogers Corporation, Isola
Особенности
Контроль импеданса, низкие потери
Профилирование
V-score, Routing
Толщина диэлектрика
0.1 – 3.0 мм
Фольгирование
0.5 – 6 унций
Минимальные track@gaps
0.075 мм / 0.075 мм
Максимальные размеры
580 х 1010 мм
Металлический сердечник (MCPCB)
0.4 – 2.0 мм (после прессования)
Финишные покрытия
HASL (lead-free), OSP, ENIG,
иммерсионное олово (immersion tin),
иммерсионное серебро

||

HDI печатные платы (возможности)

||

Параметры HDI платы Значения
Количество слоев
1–30
Уровни сложности
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, (any layer in R@D)
Материалы
FR4, Halogen free FR4, Rogers
Толщина платы
0.40 – 3.20 мм
Фольгирование
18 – 70 мкм
Минимальные track@gaps
0.075 мм / 0.075 мм
Максимальные размеры
610 х 450 мм
Финишные покрытия
OSP, иммерсионное золото (ENIG),
иммерсионное олово (immersion tin),
иммерсионное серебро,
электролитическое золото,
позолоченные разъёмы (Gold fingers)
Мин.сверление (мех.)
0.15 мм
Мин. сверление (лазер)
0.1 мм
error: Content is protected !!